CPS-IEP podpisał umowę z firmą Exmore

CPS-IEP podpisał umowę dystrybucyjną z belgijskim producentem pieców do lutowania kondensacyjnego (VPS – Vapor Phase Soldering) – firmą Exmore.

Lutowanie w fazie gazowej, znane również̇ jako lutowanie kondensacyjne w parach nasyconych (ang. VPS – Vapor Phase Soldering), wykorzystuje do podgrzania lutowanych elementów elektronicznych energię cieplną par, uwolnioną podczas kontaktu z zimną płytką obwodu drukowanego. Para wytwarzana jest przez podgrzanie cieczy o dużej gęstości, która ma stały punkt wrzenia. Kondensacja pary trwa, dopóki płytka nie osiągnie temperatury pary. Ze względu na dużą̨ gęstość́ pary, warstwa ciekłej substancji wypiera tlen z powierzchni płytki. W efekcie, proces podgrzewania i lutowania zachodzi w środowisku pozbawionym tlenu. Po wyjęciu płytek z obszaru grzania, w ciągu kilku sekund następuje odparowanie ciekłej warstwy z pakietów bez osadu, gdyż ciecz jest obojętna. Lutowane pakiety wkłada się̨ do kosza windy, która zanurza się̨ w parach nasyconych, utworzonych w wyniku parowania cieczy o nazwie fabrycznej Galden (Perfluoropolieter – PFPE). Rodzaj zastosowanej cieczy decyduje o jej temperaturze wrzenia oraz temperaturze par, a tym samym temperaturze lutowania. Na rynku dostępny jest Galden o temperaturach wrzenia wynoszących odpowiednio: 200, 215, 230, 240 oraz 260C.

Podstawowe zalety lutowania kondensacyjnego są̨ następujące:

• gwarantowana jest kontrola maksymalnej temperatury w komorze lutowania, z racji własności fizycznych Galdenu
• warunki procesu są̨ powtarzalne
• dzięki wykorzystaniu par do transferu ciepła, następuje całkowicie jednorodne ogrzewanie płytek PCB wraz z elementami. Nie występują̨ miejscowe przegrzania oraz efekt „cienia”. Nie ma znaczenia: kolor, kształt, materiał, objętość́, a także masa lutowanych elementów elektronicznych
• obserwowane jest ograniczenie ilości wad lutowniczych w połączeniach wykonanych w technologii lutowania kondensacyjnego. Widoczne jest zmniejszenie liczby oraz objętości pustych przestrzeni (ang. Voids)
• lutowanie odbywa się̨ w atmosferze beztlenowej, eliminując potrzebę̨ stosowania azotu
• możliwe jest lutowanie podzespołów ze „schowanymi” wyprowadzeniami, takimi, jak BGA (ang. Ball Grid Array), dzięki możliwościom penetracyjnym gorącej pary
• znacznie mniejsze zużycie energii elektrycznej, w porównaniu do pieców komorowych, czy pieców do lutowania konwekcyjnego (rozpływowego)
• krótki czas potrzebny na rozgrzanie maszyny

Targi SMT Hybrid Packaging w Norymberdze (16-18.05.2017)

Zapraszamy Państwa do odwiedzenia naszych Partnerów:

• ASYS Automatisierungssysteme GmbH, D – 89160 Dornstadt – 4A-324
• CheckSum, LLC, USA – Arlington WA 98223 – 4-321*
• Fuji Machine MFG (Europe) GmbH, D – 55252 Mainz-Kastel – 4-131, 5-434*
• GÖPEL electronic GmbH, D – 07745 Jena – 4A-222
• ITW Electronic Assembly Equipment, NL – 4906AA Oosterhout – 4-429
• PARMI Europe GmbH, D – 85445 Oberding – 4-439
• Speedline Technologies GmbH, D – 63303 Dreieich – 4-429**
• TAKAYA Corporation – Industrial Equipment Division, J – 715-8503 Okayama – 4A-340**

Współpraca z Politechniką Gdańską

CPS Industrial Engineering Poland wspiera projekt na Wydziale Elektroniki, Telekomunikacji i Informatyki Politechniki Gdańskiej, gdzie powstaje laboratorium składające się z sześciu stanowisk.

Nasza firma wyposaży laboratorium w najnowocześniejsze maszyny renomowanych na całym świecie producentów, będą to:

– Automat montażowy – FUJI NXTIII

– Automatyczna inspekcja optyczna (AOI 3D) – PARMI XCEED

– Inspkcja nadruku pasty lutowniczej (SPI 3D) – PARMI SIGMA-X

Zakres tematyczny studiów:

• Dokumentacja związana z procesem wytwarzania produktów elektronicznych
• Materiały i komponenty
• Procesy produkcyjne – montaż
• Procesy produkcyjne – lutowanie
• Procesy produkcyjne – klejenie, czyszczenie, zabezpieczanie
• Procesy produkcyjne – weryfikacja i naprawy
• Projektowanie ciągów produkcyjnych
• Zagadnienia jakościowe dotyczące procesu produkcji
• Modelowanie procesów produkcyjnych – ćwiczenia
• Prezentacja wyników i komunikacja w pracy inżyniera
• BHP

Więcej o projekcie można przeczytać klikając link : Inżynieria produkcji urządzeń elektronicznych

SEMINARIUM FLYING PROBE

Targi SMT w Nuremberg 26-28.04.2016

Stanowiska naszych partnerów na targach:

• CheckSum LLC, Arlington, WA 98223, USA – 7-331*
• Fuji Machine Mfg. (Europe) GmbH, 55252 Mainz-Kastel, Niemcy – 7-119, 6-434*
• GÖPEL electronic GmbH, 07745 Jena, Niemcy – 7A-111
• Systech Europe GmbH, 40547 Düsseldorf, Niemcy – 7A-514
• ASYS GmbH, 89160 Dornstadt, Niemcy – 7-441
• Speedline Technologies Inc., Franklin, MA 02038, USA – 7-331*
• PARMI Europe GmbH, Lohstr. 28, 85445 Oberding, Niemcy – 7A-101
• Pillarhouse International Ltd., Chelmsford CM1 3BY, UK – 7-229*

Parylene Coating- super technologia

Super precyzyjne trawienie metali

Promocja na meble Viking !!!

FUJI SmartFAB zwycięzcą nagrody

FUJI SmartFAB jest nową koncepcją maszyny do automatyzacji procesu THT.

Modułowa platforma znajduje wiele zastosowań, takich jak:

• montaż komponentów radialnych i axialnych razem z formowaniem, zaginaniem i obcinaniem wyprowadzeń (Radial and Axial Mounting incl. Cut & Clinch)
• lutowanie selektywne
• produkcja modułów zasilania (Power-Module-Production)
•  MID / montaż powierzchniowy 3D

Procesy montażu są bardzo pracochłonne i łatwo o pomyłkę, więc  istnieje duże zapotrzebowanie na ich automatyzację.
Fuji SmartFAB został stworzony do weryfikacji i wsparcia ręcznego montażu, aby osiągnąć przy tym wysoką wydajność i jednocześnie najwyższą jakości produkcji.

Fuji SmartFab obsługuje dużą gamę różnych elementów, takich jak:

• komponenty radialne
• komponenty axialne
• komponenty z tacki
• komponenty z laski
• komponenty podawane luzem

System ten obsługuje komponenty od 1608 (0603 „) do 190 x 190 mm, o wysokości do 75 mm i masie do 200 gramów na punkt.

Nowa sitodrukarka MPM® Edison

MPM® Edison to nowa, innowacyjna platforma drukarek SMT z nową generacją oprogramowania i sterowania, zbudowana z użyciem najnowszych, zaawansowanych technologii. Dzięki nowatorskim, opatentowanym rozwiązaniom jest wyjątkowo szybką, dokładną i wydajną platformą przewyższającą swoimi parametrami wszystkie dostępne do tej pory sitodrukarki SMT. Szczegóły w broszurze dostępnej w dziale Sitodrukarki.