archiwum
NEWS
16
2017-10
Firma CPS-IEP Sp.z o.o. ma przyjemność
17
2017-05
zapraszamy na stoisko nr 68
19
2017-04
Zapraszamy Państwa do odwiedzenia nasz
19
2017-04
VPS - Vapor Phase Soldering
13
2016-10
nowym dostawcą CPS
29
2016-08
CPS-IEP wspiera projekt Politechniki G
08
2016-05
Mamy zaszczyt zaprosić Państwa na ...
12
2016-04
Zobacz stanowiska naszych Partnerów
22
2015-12
24.12.2015 firma CPS będzie nieczynna.
2017-04-19

CPS-IEP podpisał umowę z firmą Exmore

CPS-IEP podpisał umowę dystrybucyjną z belgijskim producentem pieców do lutowania kondensacyjnego (VPS - Vapor Phase Soldering) – firmą Exmore.

Lutowanie w fazie gazowej, znane również̇ jako lutowanie kondensacyjne w parach nasyconych (ang. VPS - Vapor Phase Soldering), wykorzystuje do podgrzania lutowanych elementów elektronicznych energię cieplną par, uwolnioną podczas kontaktu z zimną płytką obwodu drukowanego. Para wytwarzana jest przez podgrzanie cieczy o dużej gęstości, która ma stały punkt wrzenia. Kondensacja pary trwa, dopóki płytka nie osiągnie temperatury pary. Ze względu na dużą̨ gęstość́ pary, warstwa ciekłej substancji wypiera tlen z powierzchni płytki. W efekcie, proces podgrzewania i lutowania zachodzi w środowisku pozbawionym tlenu. Po wyjęciu płytek z obszaru grzania, w ciągu kilku sekund następuje odparowanie ciekłej warstwy z pakietów bez osadu, gdyż ciecz jest obojętna. Lutowane pakiety wkłada się̨ do kosza windy, która zanurza się̨ w parach nasyconych, utworzonych w wyniku parowania cieczy o nazwie fabrycznej Galden (Perfluoropolieter - PFPE). Rodzaj zastosowanej cieczy decyduje o jej temperaturze wrzenia oraz temperaturze par, a tym samym temperaturze lutowania. Na rynku dostępny jest Galden o temperaturach wrzenia wynoszących odpowiednio: 200, 215, 230, 240 oraz 260C.

Podstawowe zalety lutowania kondensacyjnego są̨ następujące:

  • gwarantowana jest kontrola maksymalnej temperatury w komorze lutowania, z racji własności fizycznych Galdenu
  • warunki procesu są̨ powtarzalne
  • dzięki wykorzystaniu par do transferu ciepła, następuje całkowicie jednorodne ogrzewanie płytek PCB wraz z elementami. Nie występują̨ miejscowe przegrzania oraz efekt „cienia”. Nie ma znaczenia: kolor, kształt, materiał, objętość́, a także masa lutowanych elementów elektronicznych
  • obserwowane jest ograniczenie ilości wad lutowniczych w połączeniach wykonanych w technologii lutowania kondensacyjnego. Widoczne jest zmniejszenie liczby oraz objętości pustych przestrzeni (ang. Voids)
  • lutowanie odbywa się̨ w atmosferze beztlenowej, eliminując potrzebę̨ stosowania azotu
  • możliwe jest lutowanie podzespołów ze „schowanymi” wyprowadzeniami, takimi, jak BGA (ang. Ball Grid Array), dzięki możliwościom penetracyjnym gorącej pary
  • znacznie mniejsze zużycie energii elektrycznej, w porównaniu do pieców komorowych, czy pieców do lutowania konwekcyjnego (rozpływowego)
  • krótki czas potrzebny na rozgrzanie maszyny
Piec do lutowania kondensacyjnego Exmore
PARTNERZY

SŁOWA KLUCZOWE Antistat,  Fuji, Speedline, Pillarhouse, Purex, Itochu , Goepel, Checksum, banseokgroup, Ikeuchi, SMT, SMD, antystatyka, PARMI, SCHUNK, KIWO, MPM, Electrovert